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台积电预计到2030年全球芯片市场将达到1.5万亿美元
5月14日，据市场消息，台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示资料中表示，预计到2030年，全球半导体市场将超过1.5万亿美元，高于之前预测的1万亿美元。
台积电预计，人工智能和高性能计算将占到1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。
台积电还提到，公司正在加快2025年和2026年的产能扩展计划，计划到2026年建造九个新晶圆厂和先进封装设施。
（东新新闻社）