华为、Cambricon 在国产芯片上集成 DeepSeek V4；计划于 2026 年部署 75 万台 Ascend 950PR 单元

据《南华早报》称，华为和寒武纪已在 2026 年开始将 DeepSeek V4 与国产芯片平台进行整合。华为表示，V4 目前已在其 Ascend 950PR 及其他 Ascend 处理器上运行，并计划在今年在 4 月启动量产后生产约 75 万枚 950PR 芯片。寒武纪是一家总部位于北京的 AI 芯片制造商，其在 V4 发布时已在其平台上实现对 V4 的全栈支持。包括阿里巴巴、字节跳动和腾讯在内的多家大型科技公司，自该模型发布以来已订购数十万枚 Ascend 950 芯片。