三星电机签署 $990M AI 合作协议以供应硅电容器

据《朝鲜日报》报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于 5 月 20 日签署了一份 1.5 万亿韩元（9.9 亿美元）合同，为 AI 基础设施供应用于 AI 服务器芯片的硅电容器，包括 GPU 和高带宽内存。

这些硅电容器的电阻比多层陶瓷电容器低超过 100 倍，有助于降低信号损耗并提升高性能芯片的供电稳定性。