台積电：半導體 2030 年达 1.5 兆美元，AI 取代手机成最大动能

台積电（TSMC）资深副总经理暨副共同营运长张晓强于 5 月 14 日的台積电年度技术论坛上表示，全球半导体产业产值预估将于 2030 年达到 1.5 兆美元，高于市场此前普遍预估的 1 兆美元。他指出，过去 10 年半导体产业主要由智能手机带动，但未来 10 年的核心动能已全面转向 AI 与高效能运算（HPC）。

2030 年半导体市场结构预测：分项数据

张晓强在论坛上披露了台积电对 2030 年全球半导体市场结构的预测：

AI 与 HPC：约占全球半导体产业产值 55%

智能手机：约占 20%（较目前大幅下降）

汽车：约占 10%

物联网（IoT）：约占 10%

台積电同时预估，若 2030 年全球半导体产业产值达到 1.5 兆美元，相关电子设备市场规模将进一步扩大至约 4 兆美元，整体信息产业产值则有机会上看 15 兆美元。

COUPE 技术：定义、目标与技术背景

张晓强指出，目前 AI 晶片发展已逐渐接近传统电子讯号传输的物理极限，未来 AI 系统将高度依赖光通讯与光子技术，以解决数据中心的带宽与耗能问题。

COUPE 的核心目标是通过小型化与通用化的光子引擎，提升 AI 系统之间的高速数据传输能力，同时降低能源消耗。台積电此次提出的「AI 三层蛋糕」架构，涵盖逻辑运算层、异质整合与 3D IC 层，以及以光子和光学互连为核心的高速传输层。

供应链影响：推论阶段需求扩散与 AI 基础设施竞赛

张晓强指出，目前全球几乎所有 AI 加速器均建立在 IC 设计公司与晶圆代工厂分工模式之上，这一模式加快了 AI 晶片架构创新速度。台積电观察到 AI 发展重心已从模型训练逐渐转向推论（Inference）阶段，意味著 AI 晶片需求将从少数大型科技公司扩散至企业端、终端装置和边缘运算市场。市场分析师指出，NVIDIA、AMD、Google、Amazon 等大型科技公司持续扩大的 AI 基础建设投资，带动了先进封装、HBM、高速互连与 AI ASIC 等相关供应链的需求增长。

常见问题

台積电对 2030 年 1.5 兆美元的预测比市场共识高多少？

张晓强表示，台積电的预测是 2030 年全球半导体产业产值达到 1.5 兆美元，而此前市场普遍预估约为 1 兆美元。台積电的预测高出约 50%，差距主要来自对 AI 与 HPC 需求规模的更高估算。

COUPE 与 CoWoS 的定位差异是什么？

CoWoS 是台積电目前用于高带宽记忆体（HBM）与 AI 晶片封装的先进封装技术，广泛用于 NVIDIA 等 AI 加速器。张晓强将 COUPE 定位为 CoWoS 之后的重要新方向，聚焦于光子互连技术突破电子讯号传输极限。TSMC 尚未披露 COUPE 的完整技术规格或商用时间表。

AI 从训练转向推论阶段对台積电的晶片需求有何结构性影响？

推论阶段对晶片的需求分布更广泛，不再仅集中于少数大型训练用基础设施，而是扩散至企业服务器、终端装置和边缘运算。张晓强指出，这意味著 AI 晶片需求的潜在客户范围大幅扩大，进一步支撑半导体产业的长期成长动能。