据 Every Economics 称，台积电（TSMC）已将其 2.5D 封装工艺转向基于环氧树脂的基板，远离碳化硅（SiC）材料。行业专家指出，这一技术转向削弱了将 SiC 作为先进封装中替代中间层的理由。尽管 SiC 制造商在 2025 年因竞争加剧而营收下滑；但基板材料依然有望应用于 AI 数据中心以及热管理解决方案。
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